产品特点：

1、刃口有微凹陷加工，刀轮滚动切入玻璃过程中可产生“振动增透效应”加大刀轮渗透力。

2、上下两刀轮同时切割，六代线以上，刀轮切割后直接裂开，机械手自动直接抓取片，不需要裂片制程。

3、使用寿命长；U型齿Particles多，渗透能力强。V型齿Particles少。

  应用：

1、主要用于大中尺寸的TFT-LCD、AMOLED面板切割,

在TFT-LCD、AMOLED大中尺寸切割、六篇制程中，首先要保证足够的渗透力，以保证玻璃的分段；其次，尽可能减少粉尘，减少Chipping。

2、用于基板玻璃（素玻璃）的切割

基板玻璃厚度单层为0.15-1.1mm，通常用来做其它玻璃的原材料，基本要求切开即可，但对玻璃粉尘要求较高。

切割线与断面效果图：